전체 글41 251230 주성엔지니어링 삼중바닥 완성과 ALD 초격차 [Disclaimer]본 포스팅은 차트와 시황을 바탕으로 한 개인적인 주식 공부 기록이며, 절대 특정 종목의 매수/매도 추천이 아님을 명확히 밝힙니다. 모든 투자의 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.1. 미세공정의 핵심 ALD와 기업 분할의 재평가 모멘텀2025년 12월 30일, 주식 시장의 관심이 다시금 반도체 소부장(소재·부품·장비)의 '옥석 가리기'로 쏠리고 있다. 그중 주성엔지니어링은 반도체 증착 장비, 특히 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착)분야에서 글로벌 톱티어(Top-tier) 경쟁력을 보유한 기업이다. 현재 반도체 시장은 AI 반도체와 HBM(고대역폭 메모리)의 고단화 경쟁이 치열하다. 칩의 크기는 줄이고 성능은 높여야 하는 미세공정의 극한 경쟁 속에서,.. 2025. 12. 30. 251229 삼보모터스 하이브리드 대세론과 신고거래량 분석 [Disclaimer]본 포스팅은 차트와 시황을 바탕으로 한 개인적인 주식 공부 기록이며, 절대 특정 종목의 매수/매도 추천이 아님을 명확히 밝힙니다. 모든 투자의 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.1. 전기차의 빈자리, 하이브리드가 채우다: 오늘의 급등 배경2025년 12월 29일, 삼보모터스가 기록한 '240일 신고거래량'은 단순한 수급의 쏠림이 아니다. 이는 올해 내내 자동차 시장을 지배했던 거대한 담론, 즉 "전기차(EV)로 가는 길은 생각보다 멀고, 그 과도기를 하이브리드(HEV)가 지배한다"는 명제가 주식 시장에서 숫자로 증명된 날이다. 오늘 삼보모터스의 급등 트리거(Trigger)는 현대차와 기아의 하이브리드 차량 판매량이 역대 최고치를 경신할 것이라는 전망과, 이에 따른 핵심 부품 공.. 2025. 12. 29. 251229 포스코DX 스마트팩토리 대장주의 귀환과 전망 [Disclaimer]본 포스팅은 차트와 시황을 바탕으로 한 개인적인 주식 공부 기록이며, 절대 특정 종목의 매수/매도 추천이 아님을 명확히 밝힙니다. 모든 투자의 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.1. 4차 산업혁명의 심장, 스마트팩토리와 포스코DX의 위상2025년 12월 29일, 올해의 마지막 거래일을 며칠 앞두고 시장의 수급이 다시금 성장주 섹터로 이동하는 모습이 포착되고 있다. 그 중심에는 대한민국의 산업 지형도를 바꾸고 있는 '스마트팩토리'와 '디지털 전환(DT)'이 자리 잡고 있으며, 이 섹터의 절대 강자인 포스코DX를 분석하는 것은 내년도 포트폴리오 전략 수립에 있어 필수불가결한 과정이다. 포스코DX는 단순한 IT 서비스 기업을 넘어, 포스코 그룹이 추진하는 철강, 2차전지 소재, 리튬.. 2025. 12. 29. 251226 에이테크솔루션 거래량 폭발과 주가 방향성 [Disclaimer]본 포스팅은 차트와 시황을 바탕으로 한 개인적인 주식 공부 기록이며, 절대 특정 종목의 매수/매도 추천이 아님을 명확히 밝힙니다. 모든 투자의 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.1. 삼성의 전장 사업 가속화와 에이테크솔루션의 재평가2025년 연말 주식시장을 뜨겁게 달구고 있는 키워드는 단연 '삼성전자의 전장(자동차 전자장비) 사업 확장'이다. 지난 12월 24일 크리스마스 이브를 기점으로 시장에 전해진 삼성전자 자회사 하만(Harman)의 독일 ZF사 ADAS(첨단운전자보조시스템) 사업부 인수 관련 소식은 단순한 M&A 뉴스를 넘어, 그동안 잠잠했던 자율주행 섹터 전체를 깨우는 거대한 기폭제가 되었다. 삼성전자는 과거 하만 인수 이후 전장 사업에서 내실을 다져왔으나, 이번 ZF.. 2025. 12. 29. 한미반도체, HBM 독주 속 수급 개선의 시그널 최근 주식 시장에서 반도체 섹터, 그중에서도 AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 관련주들이 다시금 주목받고 있다. 한미반도체는 단순한 장비 업체를 넘어 글로벌 AI 밸류체인의 필수재로 자리 잡았다. 특히 최근의 수급 개선은 단순한 기술적 반등이 아니라, 다가오는 HBM4(6세대 HBM) 시대를 대비하는 스마트 머니의 선취매 성격이 짙다고 판단된다.1. HBM4 시대의 도래와 TC 본더 시장의 절대적 해자 분석우선 한미반도체의 핵심 경쟁력인 'TC 본더(Thermal Compression Bonder)'에 대해 깊이 있게 이해할 필요가 있다. HBM은 D램을 수직으로 적층하여 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리다. 이때 칩을 수직으로 쌓아 올리고 전기적으로 연결하기 위해서는 정밀한 접합 장.. 2025. 12. 28. 이전 1 ··· 4 5 6 7 다음
